Por qué humidificar... Para la fabricación de componentes electrónicos


Asegure la calidad de los productos y la eficiencia de la producción con una humidificación adecuada.

Los dispositivos, placas de circuitos impresos, componentes y datos electrónicos son altamente sensibles a la humedad. Niveles insuficientes, excesivos y cambiantes causan daños y defectos en los componentes electrónicos y suponen riesgos de seguridad debido a descargas electrostática, eventos de desoldadura y componentes quebradizos. Asegurando una humidificación adecuada en su instalación, usted mejorará la producción, elevará la calidad de sus productos y en consecuencia, potenciará su ROI.

Control de descargas electrostáticas (ESD)

Una descarga electrostática (ESD) ocurre cuando el flujo repentino de electricidad entre dos objetos con carga eléctrica entran en contacto. Cuando objetos con diferente carga entran en contacto, o cuando el dieléctrico entre ellos desciende, se puede generar una chispa visible, que puede dañar los componentes electrónicos y supone un riesgo de seguridad para las operaciones en la instalación.  

¿Cuáles son las causas de ESD?

Electricidad estática  -  Una de las causas de eventos de ESD es la electricidad estática que frecuentemente se genera por cargas triboeléctricas  – la separación de cargas eléctricas que ocurre cuando dos materiale entran en contacto y luego se separan. Los niveles insuficientes de humedad aumentan el riesgo de eventos de electricidad estática. 

Inducción electrostática - Otra causa de daño por ESD se debe a la inducción electrostática. Esto ocurre cuando un objeto con carga eléctrica se coloca cerca de un objeto conductor, aislado de tierra. 

La presencia de objetos con carga eléctrica crea un campo electrostático que ocasiona que las cargas eléctricas en la superficie del otro objeto se redistribuyan. El riesgo de inducción electrostática aumenta cuando el nivel de humedad es insuficiente. 

Elimine las ESD controlando la humedad 

Con un nivel de humedad de 40% HR, la resistencia de la superficie disminuye en pisos, alfombras, la  resistencia superficial disminuye en pisos, alfombras, manteles y otras áreas susceptibles. Los humidificadores agregan hidratación al aire, formando una fina película protectora sobre las superficies, que sirve como conductor natural para disipar las cargas eléctricas. Cuando los niveles de humedad descienden por debajo del 40% HR, esta protección desaparece y las actividades de rutina de los empleados hacen que los objetos se carguen con electricidad estática, lo cual representa un grave riesgo de descarga para los trabajadores, y aumenta la probabilidad de daño o defectos en los componentes y dispositivos electrónicos.

Reduzca la probabilidad de desoldaduras

Los niveles adecuados de humedad contribuyen a la efectividad de la soldadura por ola y los procesos de tecnología de montaje superficial (SMT). Sin suficiente humedad, la pasta de soldar se puede secar, ocasionando soldaduras deficientes y productos defectuosos. Inversamente, la humedad excesiva o un control de humedad ineficiente puede causar problemas en el proceso de soldar, provocando condensación dentro de los componentes, lo cual puede reducir la vida útil de los productos, debido a cortocircuitos y mal funcionamiento de los dispositivos.

¿Cuáles son las causas de desoldadura?

Baja humedad - Cuando la humedad es baja, el solvente de la pasta de soldar se evapora demasiado aprisa.  Esto hace que la pasta se seque, haciendo que el proceso de soldadura resulte menos efectivo. 

Los niveles bajos de humedad pueden causar los siguientes problemas en la fabricación de componentes electrónicos: 

• Tiempo de procesamiento: la baja humedad afecta negativamente el tiempo de espera entre impresiones 
• Vida útil de las plantillas: la baja humedad disminuye la vida útil de la pasta de soldar, impactando en la productividad y la ROI. 
• Tiempo de seguimiento y fuerza. La humedad insuficiente disminuye el tiempo disponible para colocar y situar los componentes para su procesamiento y disminuye la fuerza de agarre de la pasta luego de su colocación,  bajando la calidad general del producto. 

 

Humedad elevada -  Cuando la humedad es elevada, la pasta de soldar absorbe agua, y se hace menos efectiva, comenzando a hundirse, con lo cual representa un riesgo para las uniones. Los niveles elevados de humedad también pueden ocasionar daño o defectos en los componentes sensibles a la humedad, en almacenamiento o durante el procesamiento. 

La humedad elevada puede ocasionar los siguientes problemas en la fabricación de componentes electrónicos: 

• Bolas de soldadura: si la pasta de soldar absorbe agua, puede causar una fusión defectuosa, causando defectos por abultamiento.  
• Desgasificación y vaciamiento: si un sistema electrónico absorbe agua en exceso, puede desgasificarse durante durante el reflujo y aumentar el tamaño y la incidencia del vaciamiento debajo de los componentes BGA 
• Defectos / Daño en los productos: Sin un apropiado control de humedad, los componentes sensibles a la humedad experimentan una vida útil más corta y pueden sufrir defectos y o daños durante el procesamiento 

Reduzca la probabilidad de desoldaduras controlando la humedad 

Asegurando un nivel de humedad uniforme del 50% HR en las instalaciones de fabricación y almacenamiento de componentes electrónicos disminuirá la incidencia de defectos y daños debido a soldaduras defectuosas y eventuales desoldaduras. Mantener un nivel constante de humedad en un rango entre 50% y 55% HR ayuda a asegurar la efectividad de los materiales y procesos de fabricación, reduciendo riesgos de daños o defectos en los productos debido a eventuales desoldaduras. 

Minimice la fragilidad de los componentes

El riesgo de componentes quebradizos en los dispositivos y productos electrónicos puede causar problemas con los subcomponentes, unión deficiente de los cables y quiebres internos. Estos componentes frágiles pueden causar daños en las placas de circuito impreso y en los aislantes, acortando la vida útil de los productos y aumentando la probabilidad de cortocircuitos en los dispositivos.

¿Cuáles son las causas de fragilidad de los componentes electrónicos?

Los efectos de un control deficiente de la humedad en los componentes electrónicos son de dos tipos. Por un lado los niveles de humedad insuficientes pueden causar que los componentes dentro de los dispositivos electrónicos se vuelvan frágiles. Por otro lado, un control insuficiente de la humedad y las variaciones de los niveles de humedad en toda la instalación puede causar daño o defectos debido a la condensación.

Humedad y condensación - La condensación implica riesgos significativos para los componentes y productos electrónicos. Cuando un producto o componente electrónico es transferido desde un área más fría de la instalación (con menos humedad) a una más cálida (con mayor humedad), el cambio en la humedad puede causar condensación dentro del dispositivo o producto. 
Cuando la humedad atrapada se expande o se contrae durante la fabricación, puede causar el deslaminado de piezas plásticas de los subcomponentes, unión deficiente de cables y fisuras internas. El exceso de humedad representa un alto riesgo de de daño para los circuitos impresos y aislantes, lo cual puede causar defectos y cortocircuitos dentro del dispositivo.

Minimice la fragilidad de los componentes controlando la humedad

Asegurar un nivel constante de humedad del 50% HR en toda la instalación de fabricación y almacenamiento, es fundamental para prevenir el humedecimiento y la condensación, lo cual puede ocasionar que los componentes se hagan quebradizos dentro de un dispositivo, causando eventuales cortocircuitos. Sin un efectivo control de humedad, la probabilidad de daños y defectos en los componentes y dispositivos electrónicos, en la fabricación y el almacenamiento aumentan drásticamente. 

Algunas ventajas de la humidificación para la fabricación de componentes electrónicos:

  • Aumento de la capacidad de producción y de la productividad
  • Incremento de la ROI de la producción y las operaciones de la instalación
  • Mantenimiento y mejora de la calidad de los productos
  • Disminución de desperdicios por componentes dañados
  • Mejora de la calidad del aire interior para la salud de los empleados


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  • - Flextronics Ltd.

    - Halla Inc.

    - Jabil

    - Hewlett Packard

    - Cascade Microtech Inc.

    - Daktronics Inc.

    - Itron Inc.

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